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　　Decap即开封，也称开盖、开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

去封范围
普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

激光开封机台(Laser Decap)产品特点
• 对铜制程器件有很好的开封效果，良率高于90%。
• 对环境及人体污染伤害较小。
• 开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
• 电脑控制开封，操作简单。
• 设备稳定。
• 开封价格低，速度快。